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適用電子元器件點(diǎn)焊、拖焊、燒結(jié)、加熱及自動(dòng)化生產(chǎn)線上特殊 焊接工藝的自動(dòng)化等，由于具有對焊接對象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精 度控制等特點(diǎn)，尤其適用于焊點(diǎn)周邊存在無法耐高溫部件和熱敏 元器件的高精度錫焊加工。

1、焊錫效率高，尤其適合多焊點(diǎn)大 批量生產(chǎn)，可以一次性高速完成 數(shù)十個(gè)焊點(diǎn)的加工;
2、CCD成像動(dòng)態(tài)觀察焊接過程，激 光、CCD、紅光三點(diǎn)同軸，避免 復(fù)雜調(diào)試;
3、焊接效果優(yōu)良，焊點(diǎn)飽滿，一致性較好;
4、同軸的CCD成像系統(tǒng)讓焊點(diǎn)清晰的實(shí)時(shí)呈現(xiàn)在眼前;
5、送錫裝置可以360°旋轉(zhuǎn)。